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• 芯片固定方式：真空吸附/真空吸附＋夾持；
• 可選配TEC加熱模塊；
• 溫控范圍：10~85°C，溫控精度：±0.02℃；
• 可根據客戶芯片尺寸及其他需求定制；

     PLCTS 芯片臺夾具芯片設計結構小巧，方便測試。芯片固定方式主要分真空吸附或真空吸附＋夾持2種款式可選，在此基礎上還升級了TEC加熱系統，適用于對溫度敏感芯片的多種芯片應用場景。溫控加熱范圍：10~85°C，溫控精度可達：±0.02℃，具有較高的控溫穩定性。還可根據客戶應用需求進行定制，如需定制可聯系客服。